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    AEMCSE 2022 - 【往届均已EI检索 | IEEE Xplore、EI、Scopus】第五届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2022)

    View: 7920

    Website http://aemcse.org/ | Edit Freely

    Category 先进电子材料,计算机,软件工程

    Deadline: February 11, 2022 | Date: April 22, 2022-April 24, 2022

    Venue/Country: 中国武汉, China

    Updated: 2022-01-20 16:44:15 (GMT+9)

    Call For Papers - CFP

    【往届均已EI检索 | IEEE Xplore、EI、Scopus】第五届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议

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    第五届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2022)

    2022 5th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering (AEMCSE 2022)

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    【会议官网】:http://aemcse.org

    【中文主页】:https://www.ais.cn/attendees/index/JQQEZ3

    【时间地点】:2022年4月22-24日 | 中国武汉

    【截稿日期】:以官网截稿日期为准

    【出版检索】:IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus

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    *投稿后1周左右出审稿结果,团队投稿可享优惠价!

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    【会议简介】

    第五届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2022)将于2022年4月22-24日在中国武汉举行。这次会议的目的是提供一个平台,让所有研究人员和工程师分享想法,高度发达的技能以及成功的实践。本次会议将邀请相关领域的知名专家和学者出席会议,发表主旨演讲,与学者们分享最新研究成果。欢迎海内外学者投稿和参会!

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    【出版与检索】AEMCSE已连续四届EI稳定检索!

    *本次会议所有录用的论文将由IEEE CPS (Conference Publishing Services)出版,出版后将提交至IEEE Xplore,EI Compendex和Scopus检索。

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    *会议已成功举办四届,往届所被录用的论文均已EI检索!

    *AEMCSE 2021-EI检索记录!(点击查看http://aemcse.org/dnkgnwoq

    *AEMCSE 2020-EI检索记录!(点击查看http://aemcse.org/psmxpqyd

    *AEMCSE 2019-EI检索记录!(点击查看http://aemcse.org/wsgselwu

    *AEMCSE 2018-EI检索记录!(点击查看http://aemcse.org/qezomfbh

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    【大会主席】

    郭银章教授,太原科技大学

    博士,教授,博士研究生导师,太原科技大学计算机学院副院长,物联网与云计算实验室主任。目前主要从事协同计算与云计算、云制造与云安全方面的教学科研工作,承担完成国家和省部级纵向课题及企业委托项目30余项,在国际及国家级学术期刊和重要国际会议发表学术论文120余篇,在科学出版社等国家级出版社出版专著和主编教材5部,获山西省教学成果一等奖2项,曾获山西省优秀教师、山西省优秀科技工作者、山西省“五一”劳动奖章。主要社会兼职:CCF理事、CCF太原分部主席、ACM太原分部副主席、CCF协同计算专委会常务理事、CCF教育专委会常务理事、连续多年担任全国高校物联网创新设计大赛评审委员会副主任委员。

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    【征文主题】(包含但不限于,更多主题请点击:http://aemcse.org/call_for_paper

    (一) 计算机工程

    操作系统

    量子计算理论

    科学计算

    计算机编程

    数据库管理系统

    进化计算

    逻辑编程

    机器学习

    软件工程

    符号数学

    数字信号处理

    高级自适应信号处理

    计算机视觉与虚拟现实

    多媒体与人机交互

    人工智能和神经网络

    通信信号处理

    互联网和无线通信服务提供商

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    (二) 软件工程

    软件体系结构

    软件设计方法

    软件测试技术

    自动化软件设计和合成

    基于组件的软件工程

    计算机支持的协作工作

    编程语言和软件工程

    计算机网络

    信息和通信安全

    计算机图形学与人机交互

    多媒体技术应用

    人工智能和识别

    嵌入式软件和应用

    自动控制

    分布式计算和网格计算

    云计算技术

    存储技术

    大数据分析和处理

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    (三) 先进电子材料

    介质材料

    半导体材料

    压电和铁电材料

    导电金属及其合金

    磁性材料

    光电材料

    电磁屏蔽材料

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    (四) 其他相关主题

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    【投稿与参会说明】

    【投稿与参会说明:https://www.ais.cn/attendees/index/JQQEZ3

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    >>>投稿须知

    投稿方式:将论文稿件(word和pdf)通过投稿系统投稿:

    https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/JQQEZ3

    1、论文应是原创、英文撰写、非纯综述类文章,全文提交审核。

    2、论文需按照模板排版,不得少于4页且不超过12页。(模板下载)

    https://www.ais.cn/attendees/material/JQQEZ3

    3、投稿前通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重。

    4、投稿作者可免费参会,请在注册后前往报名系统报名参会

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    >>>参会方式

    参会报名:可通过线上报名系统报名参会:

    https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/JQQEZ3

    1、投稿作者:投稿全文经审稿后文章被录用,可在会议现场进行口头报告。

    2、报告者(无投稿):参会并在会议上进行口头报告。(注:口头报告的摘要不提交出版)

    3、听众身份参会:出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。

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    【注册费用】(**团队投稿可享注册优惠!)

    1、第一篇稿件:3200元/篇(4页)

    2、团队投稿≥3篇:2900元/篇(4页)

    3、超出4页(第5页起算):300元/页

    4、听众(无投稿):1000元/人

    无投稿报告者:1200元/人

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    【联系我们】

    会议官网:http://aemcse.org

    会议邮箱:AEMCSE@163.com

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    GSRA会务组黄老师

    咨询Q Q:2152116918

    联系电话:18124944750(微信同号)


    Keywords: Accepted papers list. Acceptance Rate. EI Compendex. Engineering Index. ISTP index. ISI index. Impact Factor.
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