TSP 2030 - Tech Science Press 出版社 SCIE EI Journals期刊

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Category ACM IEEE Conference Publishing 会议系列征稿; Tech Science Press 出版社 SCIE EI Journals期刊

Deadline: August 20, 2030 | Date: August 22, 2030-August 24, 2030

Venue/Country: wuhan, China

Updated: 2021-10-14 11:03:55 (GMT+9)

Call For Papers - CFP

SCOPUS / Web of Science (SCIE/SSCI/AHCI) /EI Compendex 期刊

SCIE EI Journals 期刊

CMES-Computer Modeling in Engineering & Sciences

ISSN: 1526-1492 (print)

ISSN: 1526-1506 (online)

CMC-Computers, Materials & Continua

ISSN: 1546-2218 (print)

ISSN: 1546-2226 (online)

FDMP-Fluid Dynamics & Materials Processing

ISSN: 1555-256X (print)

ISSN: 1555-2578 (online)

Molecular & Cellular Biomechanics

ISSN: 1556-5297 (print)

ISSN: 1556-5300 (online)

与国内外部分高校，外企，科研机构有会议合作关系 每月均会提交会议论文至不同出版社出版，与多家世界知名出版集团建立了良好的合作关系，如IEEE Press, IEEE CS CPS, Springer, Elsevier, IOP, Academic Press, ASME, American Scientific Publishing, SPIE, CRC Press / Balkema, DEStech Publications, TTP and Atlantis Press等， 且可推荐优秀学术论文至知名国际期刊发表.

欢迎广大社会工作者、教育工作者、研究生、博士生提交论文与合作 针对高校和个人作者一次性投稿多篇文章后， 后续作者在本中心投稿的文章费用 按照之前的多篇文章最低价格优惠

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