AEMCSE 2024 - 【连续六届已EI检索】第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024）

Website http://www.aemcse.org | Edit Freely

Category AEMCSE 2024

Deadline: May 06, 2024 | Date: May 10, 2024-May 12, 2024

Venue/Country: Nanchang, China

Updated: 2024-04-13 11:56:33 (GMT+9)

Call For Papers - CFP

2024 7th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering

会议时间：2024年5月10-12日

会议地点：中国南昌

会议官网：http://www.aemcse.org

SPIE出版，EI核心、Scopus稳定检索

多篇投稿可享受团队优惠，详情请咨询会务组郭老师

一、会议简介

第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)将于2024年5月10-12日在南昌隆重召开。会议将聚焦“先进电子材料、计算机与软件工程”相关的最新研究领域，为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台，通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式，传递最前沿科技进展和成果，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。

二、组织机构

【主办单位】

南昌理工学院

【承办单位】

南昌理工学院计算机信息工程学院

南昌理工学院电子与信息学院

江西省工程师联合会

【协办单位】

东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室

三、会议委员会

【大会主席】

邱小林（理事长/教授），南昌理工学院

覃文军（副院长/教授），东北大学

【技术委员会主席】

徐贯东（教授），澳大利亚悉尼科技大学

【组织委员会主席】

范彦斌（校长/教授），南昌理工学院

【出版主席】

杨律青（教授），厦门大学

【组织委员会成员】

沈克永（教授），南昌理工学院

邓荣春（高级工程师），南昌理工学院

吴禄慎（执行会长/教授），江西省工程师联合会

丁良喜（教授），南昌理工学院

何柏青（教授），江西省工程师联合会

张进（副教授），南昌理工学院

更多委员会信息请移至官网查看

四、主讲嘉宾

黄德双教授，宁波东方理工大学（IEEE/IAPR/AAIA Fellow）

徐贯东教授，澳大利亚悉尼科技大学(IET FELLOW、ACS fellow)

Assoc. Prof. Amirrudin Kamsin, Universiti Malaya（阿米尔鲁丁·卡姆辛，副教授，马来西亚大学）

（其他嘉宾信息待更新）

五、论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终录用且参会的论文将发表在由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版的会议论文集，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。（往届均已EI检索！检索记录请前往官网查看）

六、征稿主题

计算机工程：

微处理器和微控制器设计 (Microprocessor and Microcontroller Design)

计算机系统集成 (Computer System Integration)

FPGA和ASIC设计 (FPGA and ASIC Design)

计算机网络安全技术 (Computer Network Security Technologies)

嵌入式系统 (Embedded Systems)

计算机工程 (Computer Engineering)

微处理器和微控制器设计 (Microprocessor and Microcontroller Design)

计算机系统集成 (Computer System Integration)

FPGA和ASIC设计 (FPGA and ASIC Design)

计算机网络安全技术 (Computer Network Security Technologies)

嵌入式系统 (Embedded Systems)

软件工程 (Software Engineering)

软件开发生命周期 (Software Development Lifecycle)

敏捷与DevOps实践 (Agile and DevOps Practices)

云计算服务与架构 (Cloud Computing Services and Architecture)

人工智能在软件开发中的应用 (Artificial Intelligence in Software Development)

软件项目管理与质量保证 (Software Project Management and Quality Assurance)

先进电子材料 (Advanced Electronic Materials)

高频电子材料 (High-frequency Electronic Materials)

半导体材料与器件 (Semiconductor Materials and Devices)

电子封装材料 (Electronic Packaging Materials)

纳米电子材料 (Nano-electronic Materials)

柔性电子材料 (Flexible Electronic Materials)

七、投稿说明

投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统

投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/FMV6JN

论文模板：https://www.ais.cn/attendees/material/FMV6JN

要求：

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页(满页)，最多为12页。

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。

3. 论文全文重复率不超过30%（含作者信息和参考文献），作者可通过iThenticate、Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。（iThenticate查重推荐：https://www.ais.cn/papercheck/upload?serviceType=4）

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6. 投稿作者请在注册后前往参会报名系统进行参会报名。

八、参会说明

报名方式：请前往参会系统报名：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/FMV6JN

1. 作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。

2. 作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）

3. 作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。

九、联系方式

会议官网：http://www.aemcse.org

会议邮箱：AEMCSE163.com

会务组郭老师：

联系电话：18124944750 (微信同号）

咨询QQ: 2152116918